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敷衍大事变电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技能关键。可接纳低阻率、高导热性能的质料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并接纳半包封结构，加快散热；以致计划二次散热装置，来低落器件的热阻。在器件的内部，添补透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶蒙受的温度范畴内(一样平常为-4℃～2℃)，胶体不会因温度猛然变革而导致器件开路，也不会出现变黄征象。零件质料也应充实思量其导热、散热特性，以得到良好的团体热特性。